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凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮的刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。厚铜陶瓷线路板

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引入铜面防氧化剂的一些探讨

   目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。

在多层板内层防氧化的应用

   与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。厚铜陶瓷线路板

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建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。

   此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。厚铜陶瓷线路板